Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
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Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 10:57 pm
Lista com a localização das fabricas de alguns fabricantes de circuitos integrados
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Os transistores e as “cidades onde a maioria deles vivem” (os circuitos integrados) estão entre as maiores invenções da eletrônica
Os circuitos integrados são os componentes mais importantes dos equipamentos eletrônicos modernos
Os circuitos integrados VLSI (Very Large Scale Integration) modernos possuem mais de 2 bilhões de transistores
Em breve serão lançados microprocessadores com transistores de 22 nm (0.022 µm) e espera-se que em 2013 sejam lançados de 16 nm (0.016 µm) e em 2015 de 11 nm (0.011 µm).
O circuito integrado foi desenvolvido pelo engenheiro Jack S. Kilby da Texas Instruments em 1958
As “clean room” usadas na fabricação de modernos circuitos integrados VLSI possuem uma atmosfera filtrada extremamente limpa.
Todos os anos são fabricados dezenas de bilhões de circuitos integrados, mais do que a população da Terra
Os circuitos integrados (circuitos eletrônicos com milhares, milhões ou bilhões de transistores e outros componentes como capacitores e resistores em uma pastilha de silício) estão presentes em quase 100% dos aparelhos eletrônicos, dos mais simples aos mais complexos, de relógios de pulso a satélites de comunicação, passando por computadores pessoais, TVs, celulares, maquinas fotográficas, maquinas de “Xerox”, etc.
As empresas que montam os aparelhos eletrônicos não necessariamente projetam e/ou fabricam os circuitos integrados presentes neles. Normalmente os aparelhos eletrônicos possuem circuitos integrados projetados e/ou fabricados por diferentes empresas em diferentes paises.
A maioria das empresas que projetam e/ou fabricam circuitos integrados são desconhecidas das pessoas, pois os seus produtos estão “escondidos” dentro dos aparelhos eletrônicos.
É comum uma empresa projetar e/ou fabricar circuitos integrados para a concorrente.
A calculadora Hewlett-Packard HP 50G (muito usada em cursos de matemática, física, química, engenharia pelo mundo), tem o seu microprocessador ARM projetado e fabricado pela Texas Instruments, que também tem a sua linha de calculadoras. O iPad, montado pela empresa de Taiwan Foxconn, tem o seu microprocessador ARM (Apple A4 e Apple A5) projetado pela Apple e fabricado pela Samsung. A Sony fabrica sensores para câmeras fotográficas da Nikon e Canon.
Algumas empresas projetam e/ou montam aparelhos eletrônicos e também projetam e/ou fabricam circuitos integrados (Sony, Panasonic, Samsung, Toshiba, Philips e LG).
As modernas fabricas de circuitos integrados são muito automatizadas, necessitando de menos funcionários do que a montagem de aparelhos eletrônicos.
A América do Sul, a África e Oriente Médio (exceção: Israel) não possuem empresas de projeto e/ou fabricação de Circuitos Integrados VLSI.
A grande maioria das fabricas de circuitos integrados estão situadas nos Estados Unidos, Japão, Europa e nos tigres asiáticos Coréia do Sul e Taiwan.
Alguns circuitos integrados são projetados e fabricados em um pais ou em paises diferentes e quando terminados são encapsulados (no envolucro de plástico ou metal) e testados em outro pais. Um exemplo são os processadores da Intel “Made in Costa Rica” são apenas encapsulados e testado na Costa Rica.
Existem empresas que:
● Projetam e fabricam os Circuitos Integrados
● Projetam, mas não fabricam os Circuitos Integrados
● Fabricam Circuitos Integrados com projetos feitos por outras empresas
Estados Unidos, Japão, Europa e os tigres asiáticos Coréia do Sul e Taiwan dominam o mercado mundial de projeto e/ou fabricação de circuitos integrados
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● A NVidia projeta os seus processadores no seu quartel general, no Vale do Silício, na Califórnia. A fabricação é feita pela TSMC em Taiwan.
● A ATI projeta os seus processadores no seu quartel general, no Canadá.
● A Samsung é a maior projetista e fabricante de circuitos integrados de memória do mundo. A Toshiba é a segunda maior projetista e fabricante de circuitos integrados de memória do mundo. A Hynix e a Micron Technology também são projetistas e fabricantes de circuitos integrados de memória.
● A Texas Instruments é líder mundial no projeto e fabricação de processadores digitais de sinais, micro-controladores e conversores analógico-digitais. A Texas Instruments é responsável por inúmeras invenções, como a primeira calculadora de bolso e foi a segunda empresa a lançar um circuito integrado no mercado.
● A STMicroelectronics tem fabricas na Itália, França, Malta, Tunísia e Cingapura.
● A Qualcomm inventou e detem as patentes do sistema de multiplexação CDMA (Code Division Multiple Access), usado na telefonia celular em todo o mundo. A Qualcomm projeta chipsets CDMA para celulares.
● A Qualcomm e a Broadcom projetam circuitos integrados que são fabricados pela TSMC. A Broadcom também projeta circuitos integrados para receptores de TV via satélite.
● A Freescale possui 3 fabricas nos EUA (Austin, Oak Hill e Chandler) e 1 no Japão (Sendai)
● A NXP Netherlands pertence a Phillips.
A empresa britânica ARM é pouco conhecida, mas desempenha um papel fundamental na industria dos aparelhos portáteis (tablets, celulares, smartphones, calculadoras cientificas, câmeras fotográficas, filmadoras, TVs de LCD e Plasma, aparelhos de Blu-Ray, etc): ela desenvolveu e detem as patentes do conjunto de instruções ARM, que são usadas em quase 100% dos microprocessadores instalados nesses aparelhos.
Em 2005, 98% dos mais de 1 bilhões de celulares produzidos no mundo usavam microprocessadores ARM.
O ARM está para os microprocessadores dos aparelhos portáteis assim como o x86 está para os microprocessadores Intel e AMD dos computadores.
Varias empresas projetam e/ou fabricam microprocessadores com instruções ARM para aparelhos portáteis:
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• Apple Inc.
• Broadcom
• Freescale
• Marvell Technology Group
• NEC
• NXP (Philips)
• Qualcomm
• Samsung
• Sharp
• STMicroelectronics
• Toshiba
• Texas Instruments
• LG
Chips ARM: Entendendo as diferenças entre o:
• Hummingbird (Samsung)
• Snapdragon (Qualcomm)
• OMAP (Texas Instruments)
• Tegra (NVidia)
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“Diferente dos processadores x86, que são produzidos pela Intel e pela AMD (e em menor volume também pela VIA), os chips ARM não são produzidos por uma única empresa, mas sim licenciados e produzidos por diversos fabricantes.
A ARM Ltd., que é a responsável pelo desenvolvimento dos chips e detentora dos direitos sobre a arquitetura, não produz os processadores, se limitando a licenciar os projetos a preços módicos para outros fabricantes, que podem optar por diversos tipos de licença, que vão de simples licenças para produzir os chips, a opções que permitem modificar os chips, incluir componentes adicionais, ou até mesmo ter acesso completo ao microcódigo e desenvolver chips compatíveis.
Este é o caso de fabricantes como a QualComm, a Texas Instruments e a Samsung, que desenvolvem soluções próprias, incluindo controladores auxiliares e frequentemente otimizações dentro do próprio núcleo de processamento.
Com exceção do Tegra 2, que inclui dois processadores ARM Cortex A9 não-modificados, combinados com a GPU desenvolvida pela nVidia e outros componentes, praticamente todos os SoCs para smartphones high-end que temos no mercado incluem modificações nas unidades de processamento que influenciam o desempenho e o consumo elétrico.
Embora seja comum dizermos que o Qualcomm Snapdragon inclui um processador Cortex A8, do ponto de vista técnico isso não é inteiramente correto, já que ele inclui um processador desenvolvido pela própria Qualcomm, o Scorpion, que apesar de ser baseado no Cortex A8 e compatível com ele, inclui muitas modificações e um desempenho ligeiramente diferente.”
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Processadores ARM
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“Texas Instruments OMAP 3630, um SoC (System on Chip) que além de um chip ARM Cortex A8 de 1.0 GHz, inclui também um processador gráfico 3D PowerVR SGX 530, controlador de memória, 64 KB de cache L1 e 256 KB de L2, processador de sinais e outros componentes, fabricado usando uma técnica de 45 nm:”
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SoC (System on Chip): Texas Instruments OMAP 4430
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Smartphones: ARM X Atom (Intel)
“Não é segredo para ninguém que a Intel tem investido pesado no desenvolvimento de versões de baixo consumo do Atom, com o objetivo de conquistar uma fatia do mercado de smartphones. Entretanto, os fabricantes de chips ARM como a Texas Instruments, a Qualcomm e a Samsung também não estão esperando sentados.”
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Atom
Quartel General da ARM em Cambridge, na Inglaterra
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Os transistores e as “cidades onde a maioria deles vivem” (os circuitos integrados) estão entre as maiores invenções da eletrônica
Os circuitos integrados são os componentes mais importantes dos equipamentos eletrônicos modernos
Os circuitos integrados VLSI (Very Large Scale Integration) modernos possuem mais de 2 bilhões de transistores
Em breve serão lançados microprocessadores com transistores de 22 nm (0.022 µm) e espera-se que em 2013 sejam lançados de 16 nm (0.016 µm) e em 2015 de 11 nm (0.011 µm).
O circuito integrado foi desenvolvido pelo engenheiro Jack S. Kilby da Texas Instruments em 1958
As “clean room” usadas na fabricação de modernos circuitos integrados VLSI possuem uma atmosfera filtrada extremamente limpa.
Todos os anos são fabricados dezenas de bilhões de circuitos integrados, mais do que a população da Terra
Os circuitos integrados (circuitos eletrônicos com milhares, milhões ou bilhões de transistores e outros componentes como capacitores e resistores em uma pastilha de silício) estão presentes em quase 100% dos aparelhos eletrônicos, dos mais simples aos mais complexos, de relógios de pulso a satélites de comunicação, passando por computadores pessoais, TVs, celulares, maquinas fotográficas, maquinas de “Xerox”, etc.
As empresas que montam os aparelhos eletrônicos não necessariamente projetam e/ou fabricam os circuitos integrados presentes neles. Normalmente os aparelhos eletrônicos possuem circuitos integrados projetados e/ou fabricados por diferentes empresas em diferentes paises.
A maioria das empresas que projetam e/ou fabricam circuitos integrados são desconhecidas das pessoas, pois os seus produtos estão “escondidos” dentro dos aparelhos eletrônicos.
É comum uma empresa projetar e/ou fabricar circuitos integrados para a concorrente.
A calculadora Hewlett-Packard HP 50G (muito usada em cursos de matemática, física, química, engenharia pelo mundo), tem o seu microprocessador ARM projetado e fabricado pela Texas Instruments, que também tem a sua linha de calculadoras. O iPad, montado pela empresa de Taiwan Foxconn, tem o seu microprocessador ARM (Apple A4 e Apple A5) projetado pela Apple e fabricado pela Samsung. A Sony fabrica sensores para câmeras fotográficas da Nikon e Canon.
Algumas empresas projetam e/ou montam aparelhos eletrônicos e também projetam e/ou fabricam circuitos integrados (Sony, Panasonic, Samsung, Toshiba, Philips e LG).
As modernas fabricas de circuitos integrados são muito automatizadas, necessitando de menos funcionários do que a montagem de aparelhos eletrônicos.
A América do Sul, a África e Oriente Médio (exceção: Israel) não possuem empresas de projeto e/ou fabricação de Circuitos Integrados VLSI.
A grande maioria das fabricas de circuitos integrados estão situadas nos Estados Unidos, Japão, Europa e nos tigres asiáticos Coréia do Sul e Taiwan.
Alguns circuitos integrados são projetados e fabricados em um pais ou em paises diferentes e quando terminados são encapsulados (no envolucro de plástico ou metal) e testados em outro pais. Um exemplo são os processadores da Intel “Made in Costa Rica” são apenas encapsulados e testado na Costa Rica.
Existem empresas que:
● Projetam e fabricam os Circuitos Integrados
● Projetam, mas não fabricam os Circuitos Integrados
● Fabricam Circuitos Integrados com projetos feitos por outras empresas
Estados Unidos, Japão, Europa e os tigres asiáticos Coréia do Sul e Taiwan dominam o mercado mundial de projeto e/ou fabricação de circuitos integrados
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● A NVidia projeta os seus processadores no seu quartel general, no Vale do Silício, na Califórnia. A fabricação é feita pela TSMC em Taiwan.
● A ATI projeta os seus processadores no seu quartel general, no Canadá.
● A Samsung é a maior projetista e fabricante de circuitos integrados de memória do mundo. A Toshiba é a segunda maior projetista e fabricante de circuitos integrados de memória do mundo. A Hynix e a Micron Technology também são projetistas e fabricantes de circuitos integrados de memória.
● A Texas Instruments é líder mundial no projeto e fabricação de processadores digitais de sinais, micro-controladores e conversores analógico-digitais. A Texas Instruments é responsável por inúmeras invenções, como a primeira calculadora de bolso e foi a segunda empresa a lançar um circuito integrado no mercado.
● A STMicroelectronics tem fabricas na Itália, França, Malta, Tunísia e Cingapura.
● A Qualcomm inventou e detem as patentes do sistema de multiplexação CDMA (Code Division Multiple Access), usado na telefonia celular em todo o mundo. A Qualcomm projeta chipsets CDMA para celulares.
● A Qualcomm e a Broadcom projetam circuitos integrados que são fabricados pela TSMC. A Broadcom também projeta circuitos integrados para receptores de TV via satélite.
● A Freescale possui 3 fabricas nos EUA (Austin, Oak Hill e Chandler) e 1 no Japão (Sendai)
● A NXP Netherlands pertence a Phillips.
A empresa britânica ARM é pouco conhecida, mas desempenha um papel fundamental na industria dos aparelhos portáteis (tablets, celulares, smartphones, calculadoras cientificas, câmeras fotográficas, filmadoras, TVs de LCD e Plasma, aparelhos de Blu-Ray, etc): ela desenvolveu e detem as patentes do conjunto de instruções ARM, que são usadas em quase 100% dos microprocessadores instalados nesses aparelhos.
Em 2005, 98% dos mais de 1 bilhões de celulares produzidos no mundo usavam microprocessadores ARM.
O ARM está para os microprocessadores dos aparelhos portáteis assim como o x86 está para os microprocessadores Intel e AMD dos computadores.
Varias empresas projetam e/ou fabricam microprocessadores com instruções ARM para aparelhos portáteis:
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• Apple Inc.
• Broadcom
• Freescale
• Marvell Technology Group
• NEC
• NXP (Philips)
• Qualcomm
• Samsung
• Sharp
• STMicroelectronics
• Toshiba
• Texas Instruments
• LG
Chips ARM: Entendendo as diferenças entre o:
• Hummingbird (Samsung)
• Snapdragon (Qualcomm)
• OMAP (Texas Instruments)
• Tegra (NVidia)
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“Diferente dos processadores x86, que são produzidos pela Intel e pela AMD (e em menor volume também pela VIA), os chips ARM não são produzidos por uma única empresa, mas sim licenciados e produzidos por diversos fabricantes.
A ARM Ltd., que é a responsável pelo desenvolvimento dos chips e detentora dos direitos sobre a arquitetura, não produz os processadores, se limitando a licenciar os projetos a preços módicos para outros fabricantes, que podem optar por diversos tipos de licença, que vão de simples licenças para produzir os chips, a opções que permitem modificar os chips, incluir componentes adicionais, ou até mesmo ter acesso completo ao microcódigo e desenvolver chips compatíveis.
Este é o caso de fabricantes como a QualComm, a Texas Instruments e a Samsung, que desenvolvem soluções próprias, incluindo controladores auxiliares e frequentemente otimizações dentro do próprio núcleo de processamento.
Com exceção do Tegra 2, que inclui dois processadores ARM Cortex A9 não-modificados, combinados com a GPU desenvolvida pela nVidia e outros componentes, praticamente todos os SoCs para smartphones high-end que temos no mercado incluem modificações nas unidades de processamento que influenciam o desempenho e o consumo elétrico.
Embora seja comum dizermos que o Qualcomm Snapdragon inclui um processador Cortex A8, do ponto de vista técnico isso não é inteiramente correto, já que ele inclui um processador desenvolvido pela própria Qualcomm, o Scorpion, que apesar de ser baseado no Cortex A8 e compatível com ele, inclui muitas modificações e um desempenho ligeiramente diferente.”
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Processadores ARM
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“Texas Instruments OMAP 3630, um SoC (System on Chip) que além de um chip ARM Cortex A8 de 1.0 GHz, inclui também um processador gráfico 3D PowerVR SGX 530, controlador de memória, 64 KB de cache L1 e 256 KB de L2, processador de sinais e outros componentes, fabricado usando uma técnica de 45 nm:”
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SoC (System on Chip): Texas Instruments OMAP 4430
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Smartphones: ARM X Atom (Intel)
“Não é segredo para ninguém que a Intel tem investido pesado no desenvolvimento de versões de baixo consumo do Atom, com o objetivo de conquistar uma fatia do mercado de smartphones. Entretanto, os fabricantes de chips ARM como a Texas Instruments, a Qualcomm e a Samsung também não estão esperando sentados.”
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Atom
Quartel General da ARM em Cambridge, na Inglaterra
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Última edição por Brainiac em Dom Jul 22, 2012 10:58 pm, editado 1 vez(es)
Brainiac- Farrista ninguém me alcança
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 10:58 pm
Quartel General da NVidia – Vale do Silício – Califórnia
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NVidia
Quartel General da ATI – Ontário – Canadá
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Quartel General da Intel – Vale do Silício – Califórnia
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Quartel General da Advanced Micro Devices (AMD) - Vale do Silício - Califórnia
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Quartel General da Texas Instruments - Dallas - Texas
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Quartel General da Qualcomm - Vale do Silício - Califórnia
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Quartel General da Broadcom - Vale do Silício - Califórnia
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Lançado em 2000, o Pentium 4 Northwood tinha 1 core com 55 milhões de transistores de 130 nm (0.13 µm)
Atualmente o Intel Xeon Westmere-EX tem 10 cores com 2.6 bilhões de transistores de 32 nm (0.032 µm) em 512 mm²
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Pentium 4 Northwood (1 core - 130 nm)
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Xeon Westmere-EX (10 cores - 32 nm)
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Xeon Westmere-EP (6 cores - 32 nm)
As calculadoras cientificas Texas Instruments TI-Nspire CAS e Hewlett-Packard HP 50G são exemplos de aparelhos portáteis que usam processadores com instruções ARM, ao invés do x86 usado nos PCs
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NVidia
Quartel General da ATI – Ontário – Canadá
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Quartel General da Intel – Vale do Silício – Califórnia
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Quartel General da Advanced Micro Devices (AMD) - Vale do Silício - Califórnia
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Quartel General da Broadcom - Vale do Silício - Califórnia
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Lançado em 2000, o Pentium 4 Northwood tinha 1 core com 55 milhões de transistores de 130 nm (0.13 µm)
Atualmente o Intel Xeon Westmere-EX tem 10 cores com 2.6 bilhões de transistores de 32 nm (0.032 µm) em 512 mm²
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Pentium 4 Northwood (1 core - 130 nm)
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Xeon Westmere-EX (10 cores - 32 nm)
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Xeon Westmere-EP (6 cores - 32 nm)
As calculadoras cientificas Texas Instruments TI-Nspire CAS e Hewlett-Packard HP 50G são exemplos de aparelhos portáteis que usam processadores com instruções ARM, ao invés do x86 usado nos PCs
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 10:59 pm
O projeto e fabricação dos microprocessadores da Intel é feito em 3 paises:
● Estados Unidos [Oregon (D1C e D1D), Arizona (Fab 12 e 32), Novo México (Fab 11X)]
● Israel (Fab 28)
● Irlanda (Fab 24)
75% dos microprocessadores da Intel são fabricados nos Estados Unidos.
Depois que o microprocessador é fabricado, ele é encapsulado no invólucro de metal com os pinos e depois testado, o que é feito próximo aos mercados consumidores (Costa Rica, Vietnam, etc). Por isso vem escrito nos microprocessadores “made in Costa Rica”, etc.
A Intel abriu em 2010 uma unidade apenas para fabricação de chipsets de 65 nm na China (Fab 68) para abastecer o mercado local, pois o governo americano só autorizou a construção de uma fabrica de chipsets. A Intel está impedida pelo governo americano de construir fabricas de microprocessadores na China.
Os pontos amarelos são as fabricas de processadores e chipsets e os pontos brancos são as unidades de teste e encapsulamento
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Assembly/test sites:
• Heredia, Costa Rica
• Chandler, Arizona
• Chengdu, China
• Kulim, Malaysia
• Penang, Malaysia
• Saigon, Vietnam
Fab sites
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A Intel está investindo entre US$ 6 e 8 Bilhões na modernização de 2 fabricas nos estados do Arizona (Fab 12 e Fab 32) e 2 fabricas no estado do Oregon (D1C e D1D), alem da construção de uma nova fabrica no estado do Oregon (D1X), ambas para produzirem os microprocessadores de 22 nm
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A futura fabrica da Intel no estado do Oregon (D1X) será a primeira fabrica de circuitos integrados no mundo a produzir com Wafers de 450 mm, o que permitirá produzir mais processadores e conseqüentemente reduzir os custos de produção
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Wafer de 450 mm
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D1X
Fabrica da Intel (Fab 24) na Irlanda
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Fabrica da Intel (Fab 11X) - estado do Novo México
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Fabrica de memória flash (25 nm) para SSDs operada em conjunto pela Intel e Mícron no estado de Utah
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● Estados Unidos [Oregon (D1C e D1D), Arizona (Fab 12 e 32), Novo México (Fab 11X)]
● Israel (Fab 28)
● Irlanda (Fab 24)
75% dos microprocessadores da Intel são fabricados nos Estados Unidos.
Depois que o microprocessador é fabricado, ele é encapsulado no invólucro de metal com os pinos e depois testado, o que é feito próximo aos mercados consumidores (Costa Rica, Vietnam, etc). Por isso vem escrito nos microprocessadores “made in Costa Rica”, etc.
A Intel abriu em 2010 uma unidade apenas para fabricação de chipsets de 65 nm na China (Fab 68) para abastecer o mercado local, pois o governo americano só autorizou a construção de uma fabrica de chipsets. A Intel está impedida pelo governo americano de construir fabricas de microprocessadores na China.
Os pontos amarelos são as fabricas de processadores e chipsets e os pontos brancos são as unidades de teste e encapsulamento
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Assembly/test sites:
• Heredia, Costa Rica
• Chandler, Arizona
• Chengdu, China
• Kulim, Malaysia
• Penang, Malaysia
• Saigon, Vietnam
Fab sites
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A Intel está investindo entre US$ 6 e 8 Bilhões na modernização de 2 fabricas nos estados do Arizona (Fab 12 e Fab 32) e 2 fabricas no estado do Oregon (D1C e D1D), alem da construção de uma nova fabrica no estado do Oregon (D1X), ambas para produzirem os microprocessadores de 22 nm
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A futura fabrica da Intel no estado do Oregon (D1X) será a primeira fabrica de circuitos integrados no mundo a produzir com Wafers de 450 mm, o que permitirá produzir mais processadores e conseqüentemente reduzir os custos de produção
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Wafer de 450 mm
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Fabrica da Intel (Fab 24) na Irlanda
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Fabrica da Intel (Fab 11X) - estado do Novo México
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Brainiac- Farrista ninguém me alcança
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:00 pm
A AMD projeta os seus processadores no seu quartel general, no Vale do Silício, na Califórnia. A fabricação é feita pela Global Foundries (resultado da divisão da AMD em 2005) em uma fabrica na Alemanha, em Cingapura e outra fabrica da Global Foundries entrará em operação no estado de Nova York em 2011
Futura fabrica da Global Foundries (subsidiaria da AMD) em construção no Luther Forest Technology Campus no condado de Saratoga, no estado de Nova York - Foto Aérea de Julho de 2011
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Fabrica da Global Foundries em Dresden na Alemanha
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Fotos do interior da fabrica da Global Foundries em Dresden na Alemanha
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Futura fabrica da Global Foundries (subsidiaria da AMD) em construção no Luther Forest Technology Campus no condado de Saratoga, no estado de Nova York - Foto Aérea de Julho de 2011
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Fabrica da Global Foundries em Dresden na Alemanha
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Fotos do interior da fabrica da Global Foundries em Dresden na Alemanha
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:01 pm
O transistor foi inventado em 1947 no Bell Labs pelo engenheiro eletrônico John Bardeen, pelo físico Walter Houser Brattain e pelo físico William Bradford Shockley. Os três foram laureados com o prêmio Nobel da Física em 1956. John Bardeen é a única pessoa a receber pela segunda vez o premio Nobel de Física (1972 pela teoria da supercondutividade)
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A replica of the first working transistor.
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Da esq. para dir., Bardeen, Schockley e Brattain
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Bardeen, Brattain, and Shockley (seated) on the cover of Electronics magazine September 1948 “Crystal Triode" issue.
Em 1958, o engenheiro eletrônico americano Jack S. Kilby da Texas Instruments desenvolveu o primeiro circuito integrado da historia. Jack S. Kilby foi laureado com o prêmio Nobel da Física em 2000. Paralelamente, o físico Robert N. Noyce (que depois seria um dos fundadores da Intel) desenvolveu os métodos atuais de fabricação de circuitos integrados.
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Primeiro circuito integrado da historia.
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Jack S. Kilby
O engenheiro eletrônico Andy Grove, o físico Robert Noyce (co-inventor do circuito integrado) e o químico-físico Gordon Moore saíram da Fairchild Semiconductor e fundaram a Intel em 1968
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The founders of Intel pose with a rubylith of the 8080 CPU in 1978.
From left to right: Andy Grove, Robert Noyce and Gordon Moore.
Em 1974, a Texas Instruments lançou o primeiro micro-controlador da historia, o TMS 1000
O que é um Microcontrolador?
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An early version of the TMS 1000 microcontroller
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TI first used the TMS 1000 MCU in the model SR-16 calculator in 1974.
Em 1970, o engenheiro eletrônico americano Robert Dennard desenvolveu a primeira memória DRAM (Dynamic Random Access Memory) da historia, a Intel i1103. As memórias i1103 foram usadas nas calculadoras da serie HP9800 da Hewlett-Packard na década de 70. Robert Dennard recebeu de Ronald Reagan a “National Medal of Technology and Innovation” em 1988
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Intel i1103 1024-bit Dynamic RAM die photo
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HP9800
Em 1971 foi lançado o primeiro microprocessador da historia - Intel 4004 – Clock de 0.5 até 0.75 MHz e 2300 transistores (10 μm – 10000 nm)
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Em 17 de novembro de 2010, três engenheiros (o italiano Federico Faggin e os americanos Ted Hoff e Stanley Mazor) receberam a “National Medal of Technology and Innovation” pelo desenvolvimento do primeiro microprocessador da historia, o Intel 4004
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President Barack Obama (R) presents a National Medal of Technology and Innovation to (L-R) Federico Faggin, Ted Hoff, and Stanley Mazor from Intel Corporation in the East Room of the White House November 17, 2010 in Washington, DC.
Lei de Moore
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A replica of the first working transistor.
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Da esq. para dir., Bardeen, Schockley e Brattain
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Bardeen, Brattain, and Shockley (seated) on the cover of Electronics magazine September 1948 “Crystal Triode" issue.
Em 1958, o engenheiro eletrônico americano Jack S. Kilby da Texas Instruments desenvolveu o primeiro circuito integrado da historia. Jack S. Kilby foi laureado com o prêmio Nobel da Física em 2000. Paralelamente, o físico Robert N. Noyce (que depois seria um dos fundadores da Intel) desenvolveu os métodos atuais de fabricação de circuitos integrados.
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Primeiro circuito integrado da historia.
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Jack S. Kilby
O engenheiro eletrônico Andy Grove, o físico Robert Noyce (co-inventor do circuito integrado) e o químico-físico Gordon Moore saíram da Fairchild Semiconductor e fundaram a Intel em 1968
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The founders of Intel pose with a rubylith of the 8080 CPU in 1978.
From left to right: Andy Grove, Robert Noyce and Gordon Moore.
Em 1974, a Texas Instruments lançou o primeiro micro-controlador da historia, o TMS 1000
O que é um Microcontrolador?
- Spoiler:
- Histórico
Em 1969, uma equipe de engenheiros da INTEL, sob a responsabilidade do engenheiro Marcian Hoff, recebeu a missão de construir calculadoras com um número reduzido de circuitos integrados. Hoff, que já tinha uma boa experiência no projeto de computadores, propôs uma maneira fundamentalmente diferente de construir as calculadoras. Segundo ele, era possível construir uma máquina capaz de mudar sua funcionalidade com base em um programa armazenado em uma memória. Sendo assim, Hoff, juntamente com o engenheiro Frederico Faggin, implementaram para a INTEL o primeiro microprocessador.
Desde então os microprocessadores não pararam de evoluir. Porém, os microprocessadores não atendiam as necessidades dos engenheiros quando era necessário um processamento em sistemas embarcados, como celulares, aparelhos de som, televisão, controle de motores, etc.
Para suprir estas necessidades foi lançado o primeiro microcontrolador pela Texas em 1974, o TMS 1000 de 4 bits, que inclui RAM, ROM e suporte a I/O em um único chip, permitindo o uso sem qualquer outro chip externo.
Em 1977 a Intel lança o microcontrolador 8048, que possuía memória de programa externa (ROM), e memória de dados interna (RAM).
Em 1980 nasceu o 8051, com vários periféricos, 4K de memória de programa e 128 bytes de memória de dados, possibilitando o uso sem a necessidade de chips externos. Tem encapsulamento de 40 pinos, tecnologia HMOS e ainda hoje é largamente utilizado.
Atualmente há diversos fabricantes no mercado de microcontroladores, por exemplo, a ATMEL, a Microchip, a HOLTEK e a Motorola.
Aplicações
O microcontrolador é um componente bastante versátil, podendo através de sua programação ter diversas aplicações. O microcontrolador pode realizar desde o controle da velocidade e posição de um guindaste até o controle das lâmpadas decorativas de uma árvore de Natal. Basicamente, o modo de operação do microcontrolador irá variar de acordo com a necessidade de seu cliente.
Entre outras aplicações de um microcontrolador podemos citar automação industrial, controle de telefones celulares, auto-rádios, fornos de microondas e videocassetes. Além disso, a tendência da eletrônica digital é de se resumir a microcontroladores e a chips que concentram grandes circuitos lógicos, como os PLDs (Programmable Logic Devices). Para a maioria dos sistemas dedicados, o microcontrolador apresenta-se como a solução mais viável em função do baixo custo e facilidade de uso.
Logo, o microcontrolador, hoje em dia, é um elemento indispensável para o engenheiro elétrico, eletrônico ou ainda para o técnico de nível médio da área e hobbistas, em função de sua versatilidade e da enorme aplicabilidade.
Microcontrolador versus Microprocessador
Um microcontrolador difere de um microprocessador em vários aspectos. O primeiro e o mais importante é a sua funcionalidade. Para que um microprocessador possa ser usado outros componentes devem-lhe ser adicionados, tais como memória e componentes externos para receber e enviar dados. Em resumo, isso significa que o microprocessador é o verdadeiro coração do computador. Por outro lado, o microcontrolador foi projetado para ter tudo num só CI1. Nenhum outro componente externo é necessário para suas aplicações uma vez que todos os periféricos necessários já estão embutidos nele. Assim, poupamos tempo e espaço na construção dos dispositivos.
Do ponto de vista da aplicação, a principal diferença entre o microcontrolador e o microprocessador é que, para controle de sistemas embarcados, é necessário que o controlador seja dedicado a um pequeno conjunto de tarefas. O microcontrolador é construído para realizar o controle do ambiente externo e, por isso, possui circuitos elétricos mais adequados para conectar-se com o ambiente, além de ter um custo bem menor que o microprocessador. Essa característica o torna ideal para sua utilização em sistemas embarcados, como em detectores de fumaça, aeronaves e brinquedos, por exemplo.
Já o microprocessador é construído para otimizar o processamento de dados com o auxílio de diversos componentes externos, como memórias, co-processadores, dispositivos periféricos, etc., sendo sua aplicação mais voltada para tarefas que exijam a execução de diferentes programas e um alto volume de processamento de dados, como no computador, por exemplo.
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An early version of the TMS 1000 microcontroller
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TI first used the TMS 1000 MCU in the model SR-16 calculator in 1974.
Em 1970, o engenheiro eletrônico americano Robert Dennard desenvolveu a primeira memória DRAM (Dynamic Random Access Memory) da historia, a Intel i1103. As memórias i1103 foram usadas nas calculadoras da serie HP9800 da Hewlett-Packard na década de 70. Robert Dennard recebeu de Ronald Reagan a “National Medal of Technology and Innovation” em 1988
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Intel i1103 1024-bit Dynamic RAM die photo
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HP9800
Em 1971 foi lançado o primeiro microprocessador da historia - Intel 4004 – Clock de 0.5 até 0.75 MHz e 2300 transistores (10 μm – 10000 nm)
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Em 17 de novembro de 2010, três engenheiros (o italiano Federico Faggin e os americanos Ted Hoff e Stanley Mazor) receberam a “National Medal of Technology and Innovation” pelo desenvolvimento do primeiro microprocessador da historia, o Intel 4004
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President Barack Obama (R) presents a National Medal of Technology and Innovation to (L-R) Federico Faggin, Ted Hoff, and Stanley Mazor from Intel Corporation in the East Room of the White House November 17, 2010 in Washington, DC.
Lei de Moore
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:02 pm
Pesquisadores da Universidade Santa Bárbara, Estados Unidos, trabalhando em conjunto com engenheiros da Intel, construíram o primeiro laser híbrido de silício, alimentado por energia elétrica.
Invenção abre caminho para circuitos integrados operados por luz, ao invés de corrente elétrica
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Intel apresenta chip fotônico a laser para substituir fios de cobre
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O chip transmissor é composto por quatro lasers, cujos feixes de luz são dirigidos a um modulador óptico, responsável por codificar os dados a 12,5 Gbps em cada canal, resultando em 50 Gbps. [Imagem: Intel]
IBM anuncia processadores com comunicação por luz
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A nova tecnologia CMOS Integrated Silicon Nanophotonics integra componentes elétricos e ópticos na mesma pastilha de silício, permitindo processadores de computador que se comunicam usando pulsos de luz em vez de sinais elétricos. [Imagem: IBM]
Marvell anuncia Armada 628, primeiro processador ARM tri-core para smartphones e tablets
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NVIDIA Kal El (Tegra 3) pode ser o único quad core ARM 9 em 40nm
Ao que tudo indica, as demais companhias (Texas Instruments, Qualcomm, Samsung e Apple) deverão utilizar um processo mais refinado em 28nm.
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Freescale apresenta processador quad core SoC i.MX6 (ARM Cortex A9) para smartphones e tablets
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Windows 8 dará à ARM 40% do segmento de netbooks e 85% de tablets
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Invenção abre caminho para circuitos integrados operados por luz, ao invés de corrente elétrica
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IBM anuncia processadores com comunicação por luz
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A nova tecnologia CMOS Integrated Silicon Nanophotonics integra componentes elétricos e ópticos na mesma pastilha de silício, permitindo processadores de computador que se comunicam usando pulsos de luz em vez de sinais elétricos. [Imagem: IBM]
Marvell anuncia Armada 628, primeiro processador ARM tri-core para smartphones e tablets
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NVIDIA Kal El (Tegra 3) pode ser o único quad core ARM 9 em 40nm
Ao que tudo indica, as demais companhias (Texas Instruments, Qualcomm, Samsung e Apple) deverão utilizar um processo mais refinado em 28nm.
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:05 pm
A receita da IBM na tabela refere-se apenas ao projeto e fabricação de circuitos integrados.
A receita total da IBM em 2010 foi de US$ 99 bilhões.
A IBM projeta e constrói supercomputadores
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Cray 1 - o primeiro supercomputador da historia
O engenheiro eletrônico norte-americano Seymour Cray é considerado o Isaac Newton da ciência da supercomputação, o pai dos supercomputadores.
Seymour Cray fundou a companhia Cray em 1972 e em 1976 foi lançado o Cray 1, o primeiro supercomputador da historia.
O Cray 1 usava pela primeira vez o conceito de processamento vetorial.
Seymour Cray dedicou sua carreira profissional inteira desenvolvendo computadores em larga escala.
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O Cray 1 (1976) operava em 80 MHz, realizava 160 milhões de cálculos matemático por segundo (160 megaflops) e tinha 8 MB de memória RAM.
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Cray 1
O Cray 2 (1985) operava em 125 MHz, realizava 1.9 bilhões de cálculos matemático por segundo (1.9 gigaflops) e tinha 2 GB de memória RAM
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Cray 2
A receita total da IBM em 2010 foi de US$ 99 bilhões.
A IBM projeta e constrói supercomputadores
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Cray 1 - o primeiro supercomputador da historia
O engenheiro eletrônico norte-americano Seymour Cray é considerado o Isaac Newton da ciência da supercomputação, o pai dos supercomputadores.
Seymour Cray fundou a companhia Cray em 1972 e em 1976 foi lançado o Cray 1, o primeiro supercomputador da historia.
O Cray 1 usava pela primeira vez o conceito de processamento vetorial.
Seymour Cray dedicou sua carreira profissional inteira desenvolvendo computadores em larga escala.
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O Cray 1 (1976) operava em 80 MHz, realizava 160 milhões de cálculos matemático por segundo (160 megaflops) e tinha 8 MB de memória RAM.
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Cray 1
O Cray 2 (1985) operava em 125 MHz, realizava 1.9 bilhões de cálculos matemático por segundo (1.9 gigaflops) e tinha 2 GB de memória RAM
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:06 pm
17 de Junho de 2011
Mais de um ano depois de concluída, a primeira fábrica de chips do País já consumiu R$ 300 milhões dos cofres públicos e só produziu suspeitas
Na carta de demissão, ex-presidente da Ceitec afirma que aditivos atrasaram construção da fábrica por cinco anos e que equipamentos já não funcionam mais
A Ceitec, empresa estatal vinculada ao Ministério da Ciência e Tecnologia (MCT), fabricaria chips para rastreabilidade (RFID) em 600 nm, com aplicações na área de transportes e logística (rastrear veículos, bois e carga)
Em oito anos de governo Lula, o PSB reinou absoluto no Ministério da Ciência e Tecnologia (MCT). Uma das iniciativas mais celebradas ao final da gestão socialista na pasta foi a inauguração, no ano passado, da primeira fábrica de microchips do Brasil, localizada em Porto Alegre (RS). Em 25 de abril, mais de um ano depois do evento, o ministro Aloizio Mercadante visitou o local. Depois de algumas horas, saiu de lá com a impressão de que herdou da gestão anterior uma batata quente. A fábrica, que leva o nome de Centro de Excelência em Tecnologia Eletrônica (Ceitec), tem uma fachada imponente e um centro de design, mas não produziu um chip sequer até agora. E ninguém sabe ao certo quando o fará, embora já tenha consumido mais de R$ 300 milhões dos cofres públicos – o dobro do previsto inicialmente. As obras sofreram 13 aditivos em seis anos e estão na mira do Tribunal de Contas da União. Uma auditoria identificou várias irregularidades na construção, inclusive superfaturamento de ao menos R$ 15,8 milhões, além de problemas na licitação conduzida pela gestão anterior. Nos bastidores, Mercadante classificou a situação como “um escândalo”.
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Assustado com o caso Ceitec, Mercadante comentou:
“O PSB armou essa bomba, ele que desarme”
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Mais de um ano depois de concluída, a primeira fábrica de chips do País já consumiu R$ 300 milhões dos cofres públicos e só produziu suspeitas
Na carta de demissão, ex-presidente da Ceitec afirma que aditivos atrasaram construção da fábrica por cinco anos e que equipamentos já não funcionam mais
A Ceitec, empresa estatal vinculada ao Ministério da Ciência e Tecnologia (MCT), fabricaria chips para rastreabilidade (RFID) em 600 nm, com aplicações na área de transportes e logística (rastrear veículos, bois e carga)
Em oito anos de governo Lula, o PSB reinou absoluto no Ministério da Ciência e Tecnologia (MCT). Uma das iniciativas mais celebradas ao final da gestão socialista na pasta foi a inauguração, no ano passado, da primeira fábrica de microchips do Brasil, localizada em Porto Alegre (RS). Em 25 de abril, mais de um ano depois do evento, o ministro Aloizio Mercadante visitou o local. Depois de algumas horas, saiu de lá com a impressão de que herdou da gestão anterior uma batata quente. A fábrica, que leva o nome de Centro de Excelência em Tecnologia Eletrônica (Ceitec), tem uma fachada imponente e um centro de design, mas não produziu um chip sequer até agora. E ninguém sabe ao certo quando o fará, embora já tenha consumido mais de R$ 300 milhões dos cofres públicos – o dobro do previsto inicialmente. As obras sofreram 13 aditivos em seis anos e estão na mira do Tribunal de Contas da União. Uma auditoria identificou várias irregularidades na construção, inclusive superfaturamento de ao menos R$ 15,8 milhões, além de problemas na licitação conduzida pela gestão anterior. Nos bastidores, Mercadante classificou a situação como “um escândalo”.
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Assustado com o caso Ceitec, Mercadante comentou:
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:07 pm
Die Cores enlarged under the Microscope
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Pentium 60 62,5x enlarged
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opening the Die Core:
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AMD X5-133 ADW
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Pentium 60
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Pentium 120
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:08 pm
Lançado em 2006, o Playstation 3 revolucionou a qualidade gráfica dos vídeo games.
O responsável por essa revolução foi o microprocessador Cell, desenvolvido em conjunto pela:
● Sony (precisava do processador para o seu Playstation 3)
● IBM (tinha o conhecimento técnico para realizar o projeto)
● Toshiba (tinha a capacidade de fabricar em grande quantidade)
Durante 4 anos, trabalhando em conjunto em Austin np Texas com suporte de outros design centers da IBM, mais de 400 engenheiros das três empresas desenvolveram o Cell como base no projeto do processador POWER 4, da IBM. O Cell começou a ser produzido pela IBM em East Fishkill, New York, em 90 nm, passando a ser produzido em 65 nm em 2007 e 45 nm em 2008.
O Cell tem 9 cores sendo:
● 1 PPE - Power Processor Element (64 bits)
● 8 SPE - Synergistic Processor Element
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O responsável por essa revolução foi o microprocessador Cell, desenvolvido em conjunto pela:
● Sony (precisava do processador para o seu Playstation 3)
● IBM (tinha o conhecimento técnico para realizar o projeto)
● Toshiba (tinha a capacidade de fabricar em grande quantidade)
Durante 4 anos, trabalhando em conjunto em Austin np Texas com suporte de outros design centers da IBM, mais de 400 engenheiros das três empresas desenvolveram o Cell como base no projeto do processador POWER 4, da IBM. O Cell começou a ser produzido pela IBM em East Fishkill, New York, em 90 nm, passando a ser produzido em 65 nm em 2007 e 45 nm em 2008.
O Cell tem 9 cores sendo:
● 1 PPE - Power Processor Element (64 bits)
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:09 pm
Intel 8080
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:09 pm
Intel Kicks-off 'Sponsors of Tomorrow' Campaign
Sandboxes, rock stars and clean rooms mean something entirely different at Intel Corporation, and a new integrated branding campaign by the leading silicon innovator and computer chipmaker will tell the world how.
Representing Intel's biggest marketing campaign in nearly 3 years and the first that spotlights the promotion of the Intel brand and not a processor product, "Sponsors of Tomorrow" will launch May 11 in the United States, Germany and the United Kingdom with limited teaser ads starting today online. Over the next month the campaign will expand to more than two dozen countries with Brazil and Japan rounding out the planned markets in the third quarter. The ambitious campaign conveys the message that gigantic advances of the digital age have been made possible by silicon – the key ingredient in microprocessors – and the vast majority of this silicon has come from Intel.
"For more than 40 years Intel has been delivering tomorrow's 'normal,' and our new marketing campaign is a way for the world to be made aware of this fact," said Deborah Conrad, Intel vice president and general manager, Corporate Marketing Group. "We're hoping to convey that we're not just a microprocessor company, but a move-society-forward-by-quantum-leaps company.
"Our image, our brand are far too powerful to just be a microprocessor when, in fact, the greatest strength of the Intel brand will always be what is still to come. What Intel develops today leads the path toward a better tomorrow."
To ring in the new campaign – literally – a group of Intel employees will ring the ceremonial opening bell for the NASDAQ Stock Market at 9:30 a.m. EDT on May 11. The ceremony will be broadcast live in Times Square on the video screen of the seven-story NASDAQ building and at nasdaq.com.
The multi-million-dollar marketing campaign is the largest for Intel since "Multiply," the September 2006 campaign that supported the then-new Intel Core 2 Duo. "Sponsors of Tomorrow" is expected to have a lifespan of 3 to 5 years, and was created by Venables Bell & Partners in San Francisco. It is the first campaign for Intel by the agency since being awarded Intel's master brand account in January.
"Most of the world knows Intel as a huge, multi-national chipmaker, but the company is much more than that," said Paul Venables, the agency's founder and co-creative director. "The more we learned about Intel, the more we realized how narrow our perception had been. This company is forging the future in so many unfathomable ways, and what a shame it is that the general consumer has no idea."
"Sponsors of Tomorrow" includes print, online, outdoor and other advertisement placements, plus such additional marketing efforts as in-store and online retail campaigns, all focused on helping consumers choose the best Intel processor that meets their needs. Global media planning was handled by OMD.
An example of a print ad debuting May 11 in the initial markets is driven by the line, "Your rock stars aren't like our rock stars." The two-picture visual is, at left, a grunge rock 'n roll band looking cool in sunglasses and jeans behind bright stage lights; and, in the photo at right, two bespectacled computer engineers are sporting white lab coats in their techy environment. But these aren't just any engineers. As the ad copy explains, they are the designers of the very first microprocessor. "Back in 1969," the ad says, "their Intel 4004 blew people's minds wide open – a tradition that's still very much alive" at Intel.
"Rock Star" also is the basis of a video for broadcast and online. For this concept and other creative in which Intel engineers are identified, the engineers are personified by hired actors, a practice common to marketing campaigns of a quirky, tongue-in-cheek nature. A bio of each engineer portrayed in the ads is on the campaign Web site, sponsorsoftomorrow.com, that goes live later today. The employees may be part of future campaign elements.
"Several of the engineers we're personifying confided that acting isn't within their comfort zone," said Sandra Lopez, Intel's global consumer marketing manager. "We respect that and in the spirit of developing tomorrow's 'normal' we appreciate that their focus is on winning patents, not Clios," a reference by Lopez of the global advertising awards competition.
Another video, titled "Oops," is set at a technology convention, where Intel is about to reveal a new microprocessor to a packed auditorium. As the dramatic unveiling is about to happen onstage, Intel employees and reporters struggle to find the tiny chip on the floor, and have the impossible task of finding it. The tagline: "Our big ideas aren't like your big ideas."
"Clean Room" is a print ad that shows an adorable little girl beaming over how tidy her bedroom is, and to the right is another photo of technicians in a fab, all wearing special uniforms called "bunny suits" that help keep Intel's cleanrooms 10,000 times cleaner than a hospital operating room, a critical step to reduce the chance of airborne particles harming the chips.
Out-of-home, or outdoor ads, also debut May 11 in the three initial markets. In what is likely an advertising first, a digital billboard in New York's Times Square will feature scrolling messages from texters at the famous Manhattan intersection and those in Berlin, Boston, Chicago, Los Angeles, Miami, San Francisco and other locations where storefront digital signs are linked for a multi-site, international texting experience. The campaign Web site ties the "Text for Tomorrow" effort together. Traditional billboards and bus stop shelters in various markets will bear witty factoids along with the "Sponsors of Tomorrow" slogan next to the Intel logo. Examples are "Today is so yesterday" and "Our sandbox is the size of a fingernail. And 41,000 engineers play in it."
The phased launch begins May 11, as noted, in the United States, Germany and the United Kingdom. The campaign debuts in China and India later this month, and in June is scheduled to be introduced in the following countries: Australia, Canada, France, Indonesia, Italy, Korea, Malaysia, Mexico, Netherlands, Poland, Russia, Spain, Sweden, Taiwan, Thailand, Turkey and Vietnam. Additional parts of Latin America and Africa are scheduled for June introductions, and Brazil and Japan are slated for August and September, respectively.
Retail campaigns encompass a range of executions, from merchandising materials and in-store demos to online ads and training for retail salespeople. The essence of "Sponsors of Tomorrow" will also be incorporated into Intel's online materials developed to assist consumers researching PC purchases. A heavy internal campaign is already underway at Intel campuses throughout the world.
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Sandboxes, rock stars and clean rooms mean something entirely different at Intel Corporation, and a new integrated branding campaign by the leading silicon innovator and computer chipmaker will tell the world how.
Representing Intel's biggest marketing campaign in nearly 3 years and the first that spotlights the promotion of the Intel brand and not a processor product, "Sponsors of Tomorrow" will launch May 11 in the United States, Germany and the United Kingdom with limited teaser ads starting today online. Over the next month the campaign will expand to more than two dozen countries with Brazil and Japan rounding out the planned markets in the third quarter. The ambitious campaign conveys the message that gigantic advances of the digital age have been made possible by silicon – the key ingredient in microprocessors – and the vast majority of this silicon has come from Intel.
"For more than 40 years Intel has been delivering tomorrow's 'normal,' and our new marketing campaign is a way for the world to be made aware of this fact," said Deborah Conrad, Intel vice president and general manager, Corporate Marketing Group. "We're hoping to convey that we're not just a microprocessor company, but a move-society-forward-by-quantum-leaps company.
"Our image, our brand are far too powerful to just be a microprocessor when, in fact, the greatest strength of the Intel brand will always be what is still to come. What Intel develops today leads the path toward a better tomorrow."
To ring in the new campaign – literally – a group of Intel employees will ring the ceremonial opening bell for the NASDAQ Stock Market at 9:30 a.m. EDT on May 11. The ceremony will be broadcast live in Times Square on the video screen of the seven-story NASDAQ building and at nasdaq.com.
The multi-million-dollar marketing campaign is the largest for Intel since "Multiply," the September 2006 campaign that supported the then-new Intel Core 2 Duo. "Sponsors of Tomorrow" is expected to have a lifespan of 3 to 5 years, and was created by Venables Bell & Partners in San Francisco. It is the first campaign for Intel by the agency since being awarded Intel's master brand account in January.
"Most of the world knows Intel as a huge, multi-national chipmaker, but the company is much more than that," said Paul Venables, the agency's founder and co-creative director. "The more we learned about Intel, the more we realized how narrow our perception had been. This company is forging the future in so many unfathomable ways, and what a shame it is that the general consumer has no idea."
"Sponsors of Tomorrow" includes print, online, outdoor and other advertisement placements, plus such additional marketing efforts as in-store and online retail campaigns, all focused on helping consumers choose the best Intel processor that meets their needs. Global media planning was handled by OMD.
An example of a print ad debuting May 11 in the initial markets is driven by the line, "Your rock stars aren't like our rock stars." The two-picture visual is, at left, a grunge rock 'n roll band looking cool in sunglasses and jeans behind bright stage lights; and, in the photo at right, two bespectacled computer engineers are sporting white lab coats in their techy environment. But these aren't just any engineers. As the ad copy explains, they are the designers of the very first microprocessor. "Back in 1969," the ad says, "their Intel 4004 blew people's minds wide open – a tradition that's still very much alive" at Intel.
"Rock Star" also is the basis of a video for broadcast and online. For this concept and other creative in which Intel engineers are identified, the engineers are personified by hired actors, a practice common to marketing campaigns of a quirky, tongue-in-cheek nature. A bio of each engineer portrayed in the ads is on the campaign Web site, sponsorsoftomorrow.com, that goes live later today. The employees may be part of future campaign elements.
"Several of the engineers we're personifying confided that acting isn't within their comfort zone," said Sandra Lopez, Intel's global consumer marketing manager. "We respect that and in the spirit of developing tomorrow's 'normal' we appreciate that their focus is on winning patents, not Clios," a reference by Lopez of the global advertising awards competition.
Another video, titled "Oops," is set at a technology convention, where Intel is about to reveal a new microprocessor to a packed auditorium. As the dramatic unveiling is about to happen onstage, Intel employees and reporters struggle to find the tiny chip on the floor, and have the impossible task of finding it. The tagline: "Our big ideas aren't like your big ideas."
"Clean Room" is a print ad that shows an adorable little girl beaming over how tidy her bedroom is, and to the right is another photo of technicians in a fab, all wearing special uniforms called "bunny suits" that help keep Intel's cleanrooms 10,000 times cleaner than a hospital operating room, a critical step to reduce the chance of airborne particles harming the chips.
Out-of-home, or outdoor ads, also debut May 11 in the three initial markets. In what is likely an advertising first, a digital billboard in New York's Times Square will feature scrolling messages from texters at the famous Manhattan intersection and those in Berlin, Boston, Chicago, Los Angeles, Miami, San Francisco and other locations where storefront digital signs are linked for a multi-site, international texting experience. The campaign Web site ties the "Text for Tomorrow" effort together. Traditional billboards and bus stop shelters in various markets will bear witty factoids along with the "Sponsors of Tomorrow" slogan next to the Intel logo. Examples are "Today is so yesterday" and "Our sandbox is the size of a fingernail. And 41,000 engineers play in it."
The phased launch begins May 11, as noted, in the United States, Germany and the United Kingdom. The campaign debuts in China and India later this month, and in June is scheduled to be introduced in the following countries: Australia, Canada, France, Indonesia, Italy, Korea, Malaysia, Mexico, Netherlands, Poland, Russia, Spain, Sweden, Taiwan, Thailand, Turkey and Vietnam. Additional parts of Latin America and Africa are scheduled for June introductions, and Brazil and Japan are slated for August and September, respectively.
Retail campaigns encompass a range of executions, from merchandising materials and in-store demos to online ads and training for retail salespeople. The essence of "Sponsors of Tomorrow" will also be incorporated into Intel's online materials developed to assist consumers researching PC purchases. A heavy internal campaign is already underway at Intel campuses throughout the world.
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:10 pm
Transistor Tri-Gate (3D) - Ivy Bridge - 22 nm
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A Intel anunciou seu primeiro transistor com design 3D, o Tri-Gate, que será empregado na sua nova linha de chips com 22 nanômetros de codinome Ivy Bridge.
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A Intel anunciou seu primeiro transistor com design 3D, o Tri-Gate, que será empregado na sua nova linha de chips com 22 nanômetros de codinome Ivy Bridge.
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:11 pm
Preços de chips de memória podem saltar com terremoto no Japão
Fábricas como a Toshiba e a Samsung tiveram de fechar suas fábricas devido ao desastre.
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Fábricas como a Toshiba e a Samsung tiveram de fechar suas fábricas devido ao desastre.
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:12 pm
Lista com a localização das fabricas de alguns fabricantes de circuitos integrados
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:12 pm
Processador ARM Cortex-A9 Apple A5 --- 45 nm --- Dual-Core --- Clock Maximo de 1 Ghz
O Apple A5 é projetado pela Apple e fabricado pela Samsung
O Apple A5 é usado no iPad 2 e será usado no iPhone 5
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O Apple A5 é projetado pela Apple e fabricado pela Samsung
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:12 pm
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Intel Core (microarchitecture)
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Nehalem (microarchitecture)
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:13 pm
GlobalFoundries negocia mais 1 bilhão de dólares em incentivos fiscais com o Estado de NY para construir 2ª fábrica
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União Européia aprova financiamento de $311 milhões para expansão de fabrica da GlobalFoundries em Dresden na Alemanha
GlobalFoundries está investindo $ 2 bilhões na expansão da fabrica
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Fabricas da Intel
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União Européia aprova financiamento de $311 milhões para expansão de fabrica da GlobalFoundries em Dresden na Alemanha
GlobalFoundries está investindo $ 2 bilhões na expansão da fabrica
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:14 pm
IBM apresenta primeiro circuito integrado de grafeno
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:14 pm
IBM apresenta memória 100 vezes mais rápida que flash
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O chip de memória de mudança de fase com 200.000 células, fabricado com tecnologia CMOS de 90 nanômetros, guarda até quatro bits por célula. [Imagem: IBM/Michael Lowry]
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O chip de memória de mudança de fase com 200.000 células, fabricado com tecnologia CMOS de 90 nanômetros, guarda até quatro bits por célula. [Imagem: IBM/Michael Lowry]
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:14 pm
Globalfoundries Starts on 22nm Fab & Announces First non-AMD Customer
Somehow I’d managed to dodge meeting with Globalfoundries since the company was formed earlier this year. For those of you who don’t know, AMD is now officially a fabless semiconductor. AMD provided its two existing fabs to the new company and its partner, ATIC (Advanced Technology Investment Company) provided $6B. ATIC owns 65.8% of the new company and AMD owns the rest, although the two share voting rights.
AMD’s biggest limitation has always been capital. Intel currently has four fabs that will be producing 32nm chips by the end of 2010, AMD currently has (err, had) a single 45nm fab in Dresden. There’s simply no way AMD could compete in the fab game with Intel, so it chose to partner up with ATIC, take $6B of their dollars, and spin off its fab business.
Until this morning, Globalfoundries only had a single customer - AMD, but that just changed with the announcement that STMicro would be using their fabs. Currently Globalfoundries only has AMD’s two fabs in Dresden, Germany, only one of which is producing modern 45nm SOI wafers. But that too is about to change.
My first official meeting with GF came just this past week, in Saratoga County, NY. That’s the site where its brand new post-AMD fab will be constructed and it’s sort of a big deal. I was there for the ceremonial ground breaking, but concrete doesn’t get poured until September, the shell won’t be finished until 2010 and the fab won’t be done until 2011. Globalfoundries won’t be able to ship revenue generating wafers until 2012. But that’s ok, with $6B in the bank and a strong commitment from wealthy ATIC the company couldn’t be in a better place.
At 32nm a single fab can cost $4B and in just two years it’ll need to be upgraded (to the tune of around a billion) to support 22nm production. For AMD to support the costs alone and remain competitive with Intel, it would have to virtually own the x86 microprocessor market. Even when AMD held the technology crown, that didn’t happen.
The other alternative is to subsidize the cost of these expensive factories over multiple customers. This is where things get interesting. AMD alone may not be able to fill a fab and make the investment pay off, but AMD + Sony + Toshiba + NVIDIA + etc... can definitely make it work.
Currently, fabless semiconductor manufacturers like NVIDIA (and the graphics division of AMD) go to foundry companies like TSMC for their manufacturing needs. In return, they get nearly the latest manufacturing processes (TSMC is at 55nm for volume and 40nm while Intel is at 45nm moving to 32nm) and don’t have to worry about building expensive fabs.
There are problems with this approach. For starters, TSMC has been having troubles moving to 40nm - as you may have heard. Just as important, you don’t get the most advanced manufacturing process technically available. There’s also the fact that TSMC has very little real competition in the industry; all of the GPUs you’re used to reading about are made at TSMC.
Companies like Sony, Freescale, Samsung, Toshiba and TI all currently fab their own chips. These chips are far less complex than a Nehalem or a Radeon HD 4890 and are thus made on 130nm, 90nm or 65nm processes. The SoC (System on Chip) in the iPhone 3GS is built on a 65nm process by Samsung at its own fab. Being able to move to 45nm or 32nm alongside Intel would give Apple, Samsung and even ARM in general a tremendous competitive boost in the market place. A 45nm iPhone 3GS would use less power or even run at higher clock speeds.
The need for a modern fab partner increases as you look at Intel’s motions towards competing in the smartphone space. Once Atom finally makes its way into smartphones, Intel could have a manufacturing advantage over the ARM partners - allowing for quicker scaling to lower power and higher performance designs. In other words, companies making smartphone SoCs need a good foundry option to compete with Intel.
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Fabricas da Intel
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The machine to the left of the man's head in the center of the pic is a 193nm lithography machine. We weren't allowed to take close photos, but that machine costs around $75M. Fabs are expensive.
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Somehow I’d managed to dodge meeting with Globalfoundries since the company was formed earlier this year. For those of you who don’t know, AMD is now officially a fabless semiconductor. AMD provided its two existing fabs to the new company and its partner, ATIC (Advanced Technology Investment Company) provided $6B. ATIC owns 65.8% of the new company and AMD owns the rest, although the two share voting rights.
AMD’s biggest limitation has always been capital. Intel currently has four fabs that will be producing 32nm chips by the end of 2010, AMD currently has (err, had) a single 45nm fab in Dresden. There’s simply no way AMD could compete in the fab game with Intel, so it chose to partner up with ATIC, take $6B of their dollars, and spin off its fab business.
Until this morning, Globalfoundries only had a single customer - AMD, but that just changed with the announcement that STMicro would be using their fabs. Currently Globalfoundries only has AMD’s two fabs in Dresden, Germany, only one of which is producing modern 45nm SOI wafers. But that too is about to change.
My first official meeting with GF came just this past week, in Saratoga County, NY. That’s the site where its brand new post-AMD fab will be constructed and it’s sort of a big deal. I was there for the ceremonial ground breaking, but concrete doesn’t get poured until September, the shell won’t be finished until 2010 and the fab won’t be done until 2011. Globalfoundries won’t be able to ship revenue generating wafers until 2012. But that’s ok, with $6B in the bank and a strong commitment from wealthy ATIC the company couldn’t be in a better place.
At 32nm a single fab can cost $4B and in just two years it’ll need to be upgraded (to the tune of around a billion) to support 22nm production. For AMD to support the costs alone and remain competitive with Intel, it would have to virtually own the x86 microprocessor market. Even when AMD held the technology crown, that didn’t happen.
The other alternative is to subsidize the cost of these expensive factories over multiple customers. This is where things get interesting. AMD alone may not be able to fill a fab and make the investment pay off, but AMD + Sony + Toshiba + NVIDIA + etc... can definitely make it work.
Currently, fabless semiconductor manufacturers like NVIDIA (and the graphics division of AMD) go to foundry companies like TSMC for their manufacturing needs. In return, they get nearly the latest manufacturing processes (TSMC is at 55nm for volume and 40nm while Intel is at 45nm moving to 32nm) and don’t have to worry about building expensive fabs.
There are problems with this approach. For starters, TSMC has been having troubles moving to 40nm - as you may have heard. Just as important, you don’t get the most advanced manufacturing process technically available. There’s also the fact that TSMC has very little real competition in the industry; all of the GPUs you’re used to reading about are made at TSMC.
Companies like Sony, Freescale, Samsung, Toshiba and TI all currently fab their own chips. These chips are far less complex than a Nehalem or a Radeon HD 4890 and are thus made on 130nm, 90nm or 65nm processes. The SoC (System on Chip) in the iPhone 3GS is built on a 65nm process by Samsung at its own fab. Being able to move to 45nm or 32nm alongside Intel would give Apple, Samsung and even ARM in general a tremendous competitive boost in the market place. A 45nm iPhone 3GS would use less power or even run at higher clock speeds.
The need for a modern fab partner increases as you look at Intel’s motions towards competing in the smartphone space. Once Atom finally makes its way into smartphones, Intel could have a manufacturing advantage over the ARM partners - allowing for quicker scaling to lower power and higher performance designs. In other words, companies making smartphone SoCs need a good foundry option to compete with Intel.
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Última edição por Brainiac em Dom Jul 22, 2012 11:21 pm, editado 1 vez(es)
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:15 pm
Visão interna do smartphone Motorola Milestone
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:16 pm
44 Imagens Incríveis de Microscópios Eletrônicos de Varredura
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Scanning Electron Microscope - Wire Bonding on Semiconductor Chip
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:22 pm
OMAP 5 pode endereçar 8GB. Futura geração terá autonomia por todo o dia
A Texas Instruments (TI) informou que a próxima geração de chips baseados no “universo” ARM, o OMAP 5, será capaz de endereçar até 8GB de memória.
Previsto para 2012 e trazendo litografia em 28nm, o OMAP 5 trará uma grande evolução comparado aos atuais chips, que têm – quando muito – 1GB.
Outra grata novidade advinda da TI refere-se ao fato da geração de chip posterior ao OMAP 5 – provisoriamente chamada de OMAP 6.A Texas Instruments afirma que o OMAP 6 (com litografia em 20nm) conseguirá dar autonomia por todo o dia aos dispositivos eletrônicos.
Segundo Brian Carlson, executivo da TI, “o dia todo” significa o usuário acordar de manhã, ligar o tablet, e utilizar por todo o dia, com a bateria acabando apenas na hora de dormir. Ou seja, uma autonomia entre 12-16 horas. Trata-se de um ganho entre 50-100% sobre as atuais 8 horas de um tablet convencional.
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Processadores Snapdragon da Qualcomm equiparão PCs baseados em Windows 8
A Qualcomm anunciou uma cooperação técnica com a Microsoft para que a próxima geração da família de processadores móveis Snapdragon equipe a primeira leva de PCs baseados em Windows 8. Com isso, a companhia se torna um dos únicos fornecedores de semicondutores capazes de suportar Windows tanto em smartphones quanto em PCs.
Os PCs com Windows 8 também terão conectividade sem fio 3G e 4G fornecida pela Gobi da Qualcomm
A Microsoft exibiu, durante apresentação na conferência BUILD, uma prévia do PC protótipo equipado com as tecnologias da Qualcomm. “Estamos animados por estar na BUILD e poder mostrar o ecossistema do Windows e como estamos trabalhando juntos para a comercialização dos aplicativos e do hardware que irão executar o Windows 8", disse Luis Pineda, vice-presidente sênior de gerenciamento de produtos, computação e produtos de consumo da Qualcomm.
A solução de Internet móvel Gobi é um módulo 3G/4G LTE multimodo pré-certificado, que facilita a certificação pelos OEMS da conectividade de qualquer PC baseado em Windows 8. Conforme a empresa, ao integrar um módulo baseado na tecnologia a um computador baseado em Windows 8, a Qualcomm fornecerá uma solução para conectividade global rápida e fácil de usar.
“Colaborar com a Qualcomm para fornecer PCs baseados em Windows 8 irá ajudar a oferecer uma experiência diferenciada e de alto desempenho para os clientes", disse Mike Angiulo, vice-presidente corporativo de planejamento, hardware e ecossistemas de PC Windows da Microsoft. “Trabalhar juntamente à Qualcomm nos permite maximizar o desempenho enquanto mantemos um alto nível de eficiência de energia".
A família de processadores móveis Snapdragon da Qualcomm também fornece conectividade dual-band Wi-Fi, Bluetooth e rádio FM, por meio do chip combo WCN3660 da Qualcomm Atheros. Ele será o primeiro em uma série de soluções LAN sem fio 802.11n para suportar totalmente o Windows 8.
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A Texas Instruments (TI) informou que a próxima geração de chips baseados no “universo” ARM, o OMAP 5, será capaz de endereçar até 8GB de memória.
Previsto para 2012 e trazendo litografia em 28nm, o OMAP 5 trará uma grande evolução comparado aos atuais chips, que têm – quando muito – 1GB.
Outra grata novidade advinda da TI refere-se ao fato da geração de chip posterior ao OMAP 5 – provisoriamente chamada de OMAP 6.A Texas Instruments afirma que o OMAP 6 (com litografia em 20nm) conseguirá dar autonomia por todo o dia aos dispositivos eletrônicos.
Segundo Brian Carlson, executivo da TI, “o dia todo” significa o usuário acordar de manhã, ligar o tablet, e utilizar por todo o dia, com a bateria acabando apenas na hora de dormir. Ou seja, uma autonomia entre 12-16 horas. Trata-se de um ganho entre 50-100% sobre as atuais 8 horas de um tablet convencional.
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Processadores Snapdragon da Qualcomm equiparão PCs baseados em Windows 8
A Qualcomm anunciou uma cooperação técnica com a Microsoft para que a próxima geração da família de processadores móveis Snapdragon equipe a primeira leva de PCs baseados em Windows 8. Com isso, a companhia se torna um dos únicos fornecedores de semicondutores capazes de suportar Windows tanto em smartphones quanto em PCs.
Os PCs com Windows 8 também terão conectividade sem fio 3G e 4G fornecida pela Gobi da Qualcomm
A Microsoft exibiu, durante apresentação na conferência BUILD, uma prévia do PC protótipo equipado com as tecnologias da Qualcomm. “Estamos animados por estar na BUILD e poder mostrar o ecossistema do Windows e como estamos trabalhando juntos para a comercialização dos aplicativos e do hardware que irão executar o Windows 8", disse Luis Pineda, vice-presidente sênior de gerenciamento de produtos, computação e produtos de consumo da Qualcomm.
A solução de Internet móvel Gobi é um módulo 3G/4G LTE multimodo pré-certificado, que facilita a certificação pelos OEMS da conectividade de qualquer PC baseado em Windows 8. Conforme a empresa, ao integrar um módulo baseado na tecnologia a um computador baseado em Windows 8, a Qualcomm fornecerá uma solução para conectividade global rápida e fácil de usar.
“Colaborar com a Qualcomm para fornecer PCs baseados em Windows 8 irá ajudar a oferecer uma experiência diferenciada e de alto desempenho para os clientes", disse Mike Angiulo, vice-presidente corporativo de planejamento, hardware e ecossistemas de PC Windows da Microsoft. “Trabalhar juntamente à Qualcomm nos permite maximizar o desempenho enquanto mantemos um alto nível de eficiência de energia".
A família de processadores móveis Snapdragon da Qualcomm também fornece conectividade dual-band Wi-Fi, Bluetooth e rádio FM, por meio do chip combo WCN3660 da Qualcomm Atheros. Ele será o primeiro em uma série de soluções LAN sem fio 802.11n para suportar totalmente o Windows 8.
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Brainiac- Farrista ninguém me alcança
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Re: Os Maiores Projetistas e/ou Fabricantes de Circuitos Integrados do Mundo
por Brainiac Dom Jul 22, 2012 11:23 pm
Micron demonstra DRAM revolucionária com largura de banda de 128 GB/s
Em fevereiro, a Micron surpreendeu o mundo ao anunciar o desenvolvimento de um protótipo de memória equipada com tecnologia HMC (Hybrid Memory Cube) capaz de aumentar em até 20 vezes o desempenho dos módulos DRAM.
Eis que agora a companhia fez a primeira demonstração do potencial e poder da memória, onde um módulo HMC conseguiu atingir a impressionante largura de banda de dados de 128GB/s. Para se ter idéia do quão eficiente é esse patamar, uma DDR3-1600 é capaz de atingir apenas 12,8GB/s, ou seja, 10% do que fornece a Hybrid Memory Cube.
Além da velocidade, as DRAMs HMC consomem apenas um décimo de energia, ocupando 10% do espaço de uma DDR3 tradicional.
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Intel e Micron demonstram memória revolucionária HMC na IDF 2011
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Intel e a Micron demonstraram durante a IDF 2011 o fruto de sua parceria: o protótipo de um modelo de memória DRAM revolucionária, chamada Hybrid Memory Cube (HMC).
A HMC representa a mudança de paradigma no segmento, ao prometer aumentar em 7 vezes a eficiência energética e em 10 vezes a largura de banda de memória em relação ao modelo de DDR3 mais avançada existente atualmente no mercado.
A Hybrid Memory Cube utiliza uma configuração de chip de memória empilhada formando um “cubo” compactado, além de uma nova e altamente eficiente interface de memória, a qual define o nível de consumo de energia por bit transferido, além de suportar taxa de dados na ordem de 1Tb/s (um trilhão de bits por segundo).
A utilidade do novo padrão de memória praticamente não tem limite, podendo ser uma solução perfeita para aprimorar o desempenho de servidores dedicados à computação na nuvem e super computadores (HPCs), além de dispositivos portáteis tais como ultrabooks, tablets, smartphones, dentre outros segmentos.
As HMCs chegam um momento crucial da computação, onde as CPUs ganham cada vez mais núcleos de processamento, aumentando assim a necessidade de alimentar os núcleos não apenas com uma maior quantidade de memória, mais também de DRAMs cada vez mais rápidas e com menor consumo de energia.
"Sabíamos que a memória de alta velocidade do futuro terá de vencer um conjunto desafiador de compensações e ter baixo custo e consumo de energia, bem como possuir alta densidade e velocidade. Chegamos à conclusão de unindo a DRAM com um processo lógico de buffer de Entrada e Saída (I/O) usando empilhamento 3D pode ser o caminho para resolver este dilema. Nós descobrimos que uma vez que colocamos uma pilha DRAM multi-camada em cima de uma camada lógica, poderíamos resolver outro problema de memória que limita a capacidade de transferência de dados de forma eficiente das células de memória DRAM para os circuitos de I/O correspondentes", disse Bryan Casper da Intel.
De acordo com a Intel, a obtenção dos dados fora das células de memória para o I/O é análogo à dificuldade de andar pelas ruas de uma metrópole como Tóquio. No entanto, colocar a camada lógica debaixo da pilha de DRAM tem um efeito similar à construção de um sistema de metrô de alta velocidade por baixo das ruas, evitando sobrecarga, como é o caso do processo de DRAM, bem como o os conjuntos de memória de roteamento restrito. Além disso, a camada lógica adjacente permite a integração de uma lógica de controle inteligente para esconder as complexidades do acesso a matriz DRAM, permitindo que o controlador de memória do microprocessador empregue muito mais protocolos de acesso direto do que vinha sendo conseguido no passado.
Intel e Micron demonstram memria revolucionria HMC na IDF 2011 - Adrenaline
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Entendendo a memória Flash
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Chips de memória empilhados, usando o die-stacking
Phase-change memory e o futuro
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A principal empresa por trás do desenvolvimento das memórias PCM é a Numonyx, uma joint-venture entre a Intel e a STMicro. Em outubro de 2009 foi apresentado um protótipo de chip de 64 megabits, que suporta o empilhamento de múltiplas camadas (um pré-requisito para a construção de chips de grande capacidade) e suporta a gravação de dois bits por célula, usando uma técnica similar à usada nos chips de memória Flash MLC. Temos aqui uma foto de microscópio que mostra os eletrodos e as células dentro do chip:
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Em fevereiro, a Micron surpreendeu o mundo ao anunciar o desenvolvimento de um protótipo de memória equipada com tecnologia HMC (Hybrid Memory Cube) capaz de aumentar em até 20 vezes o desempenho dos módulos DRAM.
Eis que agora a companhia fez a primeira demonstração do potencial e poder da memória, onde um módulo HMC conseguiu atingir a impressionante largura de banda de dados de 128GB/s. Para se ter idéia do quão eficiente é esse patamar, uma DDR3-1600 é capaz de atingir apenas 12,8GB/s, ou seja, 10% do que fornece a Hybrid Memory Cube.
Além da velocidade, as DRAMs HMC consomem apenas um décimo de energia, ocupando 10% do espaço de uma DDR3 tradicional.
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A HMC representa a mudança de paradigma no segmento, ao prometer aumentar em 7 vezes a eficiência energética e em 10 vezes a largura de banda de memória em relação ao modelo de DDR3 mais avançada existente atualmente no mercado.
A Hybrid Memory Cube utiliza uma configuração de chip de memória empilhada formando um “cubo” compactado, além de uma nova e altamente eficiente interface de memória, a qual define o nível de consumo de energia por bit transferido, além de suportar taxa de dados na ordem de 1Tb/s (um trilhão de bits por segundo).
A utilidade do novo padrão de memória praticamente não tem limite, podendo ser uma solução perfeita para aprimorar o desempenho de servidores dedicados à computação na nuvem e super computadores (HPCs), além de dispositivos portáteis tais como ultrabooks, tablets, smartphones, dentre outros segmentos.
As HMCs chegam um momento crucial da computação, onde as CPUs ganham cada vez mais núcleos de processamento, aumentando assim a necessidade de alimentar os núcleos não apenas com uma maior quantidade de memória, mais também de DRAMs cada vez mais rápidas e com menor consumo de energia.
"Sabíamos que a memória de alta velocidade do futuro terá de vencer um conjunto desafiador de compensações e ter baixo custo e consumo de energia, bem como possuir alta densidade e velocidade. Chegamos à conclusão de unindo a DRAM com um processo lógico de buffer de Entrada e Saída (I/O) usando empilhamento 3D pode ser o caminho para resolver este dilema. Nós descobrimos que uma vez que colocamos uma pilha DRAM multi-camada em cima de uma camada lógica, poderíamos resolver outro problema de memória que limita a capacidade de transferência de dados de forma eficiente das células de memória DRAM para os circuitos de I/O correspondentes", disse Bryan Casper da Intel.
De acordo com a Intel, a obtenção dos dados fora das células de memória para o I/O é análogo à dificuldade de andar pelas ruas de uma metrópole como Tóquio. No entanto, colocar a camada lógica debaixo da pilha de DRAM tem um efeito similar à construção de um sistema de metrô de alta velocidade por baixo das ruas, evitando sobrecarga, como é o caso do processo de DRAM, bem como o os conjuntos de memória de roteamento restrito. Além disso, a camada lógica adjacente permite a integração de uma lógica de controle inteligente para esconder as complexidades do acesso a matriz DRAM, permitindo que o controlador de memória do microprocessador empregue muito mais protocolos de acesso direto do que vinha sendo conseguido no passado.
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